檢索結果:共9筆資料 檢索策略: "高振宏".ccommittee (精準) and cdept.raw="化學工程系"
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The Au-Cu-Sn system was thermodynamically assessed with CALPHAD method in order to obtain an optimi…
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本研究針對Ti-Cr-Mn及Ti-V-Mn儲氫合金,以實驗方法探討相平衡,以提供氫能源產業在儲氫容研究時的參考。在相關文獻中,Ti、V、Cr、Mn四種元素形成的儲氫合金皆具有相當良好的儲氫容,而成為…
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摘 要 本研究主要是探討錫-銀-銅合金與金基材界面反應。區分為三個不同錫濃度系統:96.5wt%Sn、95.5wt%Sn、95.0wt%Sn,分別與金基材進行固相/固相界面反應,反應溫度為15…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,純錫、錫-3.0wt.%銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.%鉍、錫-9.0wt.%鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料,以實驗方法探討相平衡及界面反應,以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示,存在兩連續固溶相,χ ( …
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本研究以先驅物(hfac)CuI(COD)在不同的TaNx阻障層上,利用化學氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition)進行沉積銅晶種層(Seed l…
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本文首先研究J型引腳小外型封裝(SOJ)與SnPb焊料間所生成之介金屬化合物,此介金屬化合物之形成與生長與印刷電路板(PCB)之表面處理與熱機械疲勞(TMF)有關。由實驗結果可知,在剛焊接完且使用A…
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本研究主要提出一種新穎的二階段化學氣相沉積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition)成長銅晶種層(Seed layer)於氮化鉭(TaNx)阻障層薄膜的應用之…